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項目概況：
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項目總用地面積為132000m2，總建筑面積182393m2。項目建成后可實現(xiàn)年產(chǎn)集成電路115億塊及集成電路先進封裝晶圓凸塊120萬片的生產(chǎn)能力。
可能用的設(shè)備材料：
1、鋼結(jié)構(gòu)，外墻裝飾,門窗玻璃,防水防腐,油漆涂料,
2、衛(wèi)浴潔具,墻地面磚,陶瓷制品,光源燈具,
3、高壓電器,變壓器,濾毒式排風(fēng),防火閥,
4、低壓電器,變配電,儀器儀表,電線電纜,
5、防雷接地,供水設(shè)備,管材管件,閥門組件.
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